南亚确认电子材料今年价格翻倍，玻纤布缺货最严重

化工及电子材料龙头南亚塑胶工业股份有限公司（南亚）周五确认，公司今年以来已多次上调电子材料产品价格，累计涨幅已逾一倍。这一表态源于市场流传的一份涨价函，引发外界广泛关注。

据中国台湾《经济日报》报道，就市场流传“涨价20%”的文件，南亚澄清，相关文件并非公司正式对外发出的涨价通知，推测为与特定客户价格协商过程中的电子邮件内容遭截取。

但公司同时确认，因应铜箔、玻纤布、树脂等上游原料成本大幅上涨，确实持续与客户协商调价，今年整体电子材料累计涨幅已超过一倍。消息刺激南亚股价当日涨停，收报207.5元新台币。

市场流传的文件显示，南亚拟自9月1日起，将基板、基材售价各调涨20%，理由是铜箔、玻纤布、树脂等原料价格持续上涨，公司已尽力吸收成本但涨幅过大，需适度调整部分售价。

对此，南亚明确回应：公司并未全面性、一次性向客户调涨20%价格，而是与个别客户逐一协调，“不会单方面发函宣布涨价”。公司表示，今年以来已分多次调整电子材料价格，整体累计涨幅逾倍，属于分阶段、渐进式的价格调整，并非突发的单次大幅涨价。

南亚指出，目前各项材料中，玻纤布缺料情况最为严重，铜箔情形亦类似，两者共同对铜箔基板（CCL）供应形成制约。

具体而言，玻纤布方面，南亚在产能提升及低热膨胀系数布种销售成长的背景下同步上调售价；玻纤丝方面，电子级细丝及低介电、低热膨胀系数等特殊玻纤供应吃紧，南亚在扩大相关产量的同时亦调涨价格。铜箔方面，高频铜箔需求强劲，接单占比提升，各规格均上调加工费，市况呈"价量齐扬"态势。

铜箔基板方面，受玻纤布原料供给紧张影响，同业原料取得受限，市场对南亚询价及下单比例随之上升。南亚表示，除加速扩大高阶产品占比外，中低阶材料亦依原料成本进行价格调整，预期将进一步提振8月及第三季营收。

南亚此前表示，美系四大云端服务供应商（CSP）持续扩大资本支出，直接拉动供应链上游电子材料面临结构性缺货与涨价压力。

AI服务器因芯片面积扩大、层数增加、信号传输速度与功耗大幅提升，对中高阶电子材料需求殷切。然而，新扩建产能受限于设备商供应能力，使电子材料供需缺口难以在短期内弥合。

展望下半年，南亚表示，受惠于本业电子材料动能强劲，叠加转投资公司南亚科技业绩表现优异，预期下半年整体获利有望优于上半年。