中信证券：AI驱动光模块升级，测试设备高速成长

摘要

2023年以来AI人工智能高速发展驱动光模块技术更新迭代，光芯片速率升级、硅光集成与CPO架构等新技术共同驱动光模块测试设备迭代升级，叠加AI算力基础设施快速扩张，驱动光模块测试设备“量价齐升”。目前国际厂商仍然...

2023年以来AI人工智能高速发展驱动光模块技术更新迭代，光芯片速率升级、硅光集成与CPO架构等新技术共同驱动光模块测试设备迭代升级，叠加AI算力基础设施快速扩张，驱动光模块测试设备“量价齐升”。目前国际厂商仍然在1.6T高端市场相对领先，但国内企业正加速追赶，差距不断缩小。我们看好国产光模块行业长期发展以及高端光模块测试设备国产替代趋势。

全球高速数通光模块需求受AI驱动快速增长

AI人工智能高速发展驱动光模块技术更新迭代，数据中心对光模块大带宽、低延时等性能提出了更高要求，2023年以来在AI影响下光模块更新迭代周期由过去的3-4年缩短至1~2年左右。Light Counting测算，目前数据中心已成为光模块主要应用场景，占整个光模块市场比例超60%，2023年全球数通光模块市场规模达62.5亿美元，预计2029年有望达258亿美元，对应2024~29年CAGR达27%。

光芯片速率升级、硅光集成与CPO架构等新技术共同驱动光模块测试设备迭代升级

从400G到3.2T，光模块每一次速率翻倍，调制方式、信号带宽、通道密度和测试复杂度均呈非线性增长，直接推升测试设备的速率门槛、通道数和单机价值量。另外，随着硅光方案、CPO架构等新技术迭代，测试界面从“封装后”前移到“晶圆级”，催生全新的硅光晶圆测试、CoC（芯片上载板）测试、KGD（已知良品芯片）分选等需求。

AI算力基础设施快速扩张叠加光模块测试设备迭代升级共同推动光模块测试设备“量价齐升”

我们预测2027~28年，全球数通光模块出货量分别达1.3亿/1.68亿只，其中1.6T光模块有望接力800G成为主流，2027~28年速率在800G及以上的光模块需求占比分别达96.2%/98.2%。受益于数据中心加速建设以及光通信技术快速迭代，光模块测试设备“量价齐升”，我们预测2026~28年全球数通光模块测试设备市场空间分别达98.9亿、185.8亿、229.0亿元，分别同比增长196.1%、87.9%、23.3%。

光模块测试设备领域呈现出国际厂商高端市场相对领先，国内企业加速突破的竞争格局

海外厂商方面，Keysight、Tektronix、Anritsu、EXFO、VIAVI等企业凭借长期技术积累，在高速示波器、误码率分析仪、网络测试仪、光通信协议测试等领域保持领先。同时，Advantest、Teradyne、FormFactor等半导体测试设备厂商正在向硅光晶圆和CPO测试领域延伸。

国内企业方面，近年来国产光通信测试设备产业链持续完善，联讯仪器、菲莱科技（日联科技收购）、普赛斯（华兴源创收购）、伽蓝特、广立微等企业围绕高速通信测试、光模块测试系统、晶圆级测试和可靠性测试展开布局，加速实现国产替代。