AI算力之后的下半场：为什么说“光互连”是未来的核心战场？

作者：qinbafrank

聊聊看好光互连的逻辑，7月中旬和下旬分别聊到之后看好美股的板块，已经爆发的是（CSP、软件、光互连），CSP/软件看好逻辑在7月中长文聊的很充分（相关阅读：AI采用进入工程化时代，超大CSP新的机遇及挑战，AI商业化进程评判标准新体系）。今天聊聊为什么看好光互连？催化剂是什么？

再回头看，光互连板块是这一波半导体调整最早调整时间最久的板块，个人角度5月中伯恩斯坦的报告说CPO兑现没那么快，今年还是看光模块、连接。在那之后，光的板块都开始调整，美股只有连接还不错。

而近期催化剂个人看是两点：

1）“英伟达高级副总裁 Gilad Shainer在最近的一个技术论坛上宣布，CPO 已开始量产。Nvidia 与其供应链合作开发的交换机已交付给紧密客户，并正在 Nvidia自身的设施中部署。预计今年将有大量采用 CPO 技术的交换机引入全球的 AI 工厂；

2）Lumentum首席执行官Michael Hurlston表示，AI的磷化铟激光器短缺将比内存危机更严重。

怎么看这个逻辑：

1）cpo开始交付那意味着市场应该会去预期随着量产交付，cpo应该会慢慢起量，业务兑现开始落地；

2）磷化烟短缺、市场对于短缺还是有肌肉记忆的；

3）光调整的早调整的时间够久，半导体都集中在存储，最近这段时间对于光互连大家其实聊的很少，那就意味着有预期差；

4）超大CSP的财报初步证明了资本开支ROIC，数据中心的建设会很快。万卡集群互连、大规模数据中心互连需求其实在进一步爆发。

总结就是

AI数据中心光互连需求真实且加速，全产业链已从“需求验证”进入“供应瓶颈”阶段；NVIDIA CPO正式量产是历史性信号，短期（至少至2027年）与可插拔光模块共存，最终瓶颈锁定在磷化铟（InP）激光芯片产能。

技术路线时间表

1）Scale-up（机架内）：铜缆/可插拔为主。

2）Scale-out（跨机架/跨数据中心）：CPO率先渗透（功耗从30W→9W/端口，带宽大幅提升）。

3）共存窗口：可插拔主导未来18-24个月；CPO与可插拔非零和，至少到2027年。

“需求已被全链条验证，瓶颈在InP激光；谁能自产/扩产最快、供应链最安全，谁就吃到最大弹性。”

未来两周是光互连领域公司密集财报，如果财报进一步被验证，可能会是一个催化剂窗口。