英特尔与蓝思科技达成先进封装战略合作，聚焦玻璃基板技术突破

摘要

英特尔与蓝思科技正式宣布建立深度战略合作关系，双方将聚焦先进半导体封装核心技术攻关，尤其围绕玻璃基板封装路径展开联合研发与产业化探索。此次合作并非简单供应链协同，而是基于能力互补的系统性技术共建：英特...

英特尔与蓝思科技正式宣布建立深度战略合作关系，双方将聚焦先进半导体封装核心技术攻关，尤其围绕玻璃基板封装路径展开联合研发与产业化探索。此次合作并非简单供应链协同，而是基于能力互补的系统性技术共建：英特尔提供在Chiplet架构、2.5D/3D封装设计、硅光互联及热管理方案等领域的底层技术积累；蓝思科技则输出其在超薄玻璃材料工程、纳米级激光微加工、高良率精密成型及大规模智能制造方面的独有工艺能力。双方明确将玻璃基板作为关键突破口。相较于传统有机基板或硅基板，玻璃基板具备更高平整度、更低介电损耗、更优热稳定性及可扩展至更大尺寸等特性，有望支撑AI芯片对高带宽互连、低延迟信号传输与密集化集成的严苛需求。合作初期将集中验证玻璃基板在高性能计算模块中的可行性，覆盖基板微孔加工、铜柱再布线（RDL）、芯片倒装键合（FC）及整体可靠性测试等核心制程环节，并同步构建适配量产的工艺窗口与良率控制体系。技术延伸方向已初步明确：面向AI PC的轻量化高散热模组、数据中心服务器级高可靠性结构件与液冷兼容散热底座、以及适配AI机器人与边缘智能终端的小型化、抗振动、宽温域硬件平台。这些场景均对封装级机械强度、热-电-力多物理场协同设计提出全新要求。双方强调，该合作立足自主技术演进逻辑，不依赖外部代工或第三方平台，所有研发成果将服务于下一代计算基础设施的底层能力升级——从芯片互连密度提升，到整机能效比优化，再到AI工作负载的实际部署效率跃迁。