2026年上半年A股半导体业绩全景：AI驱动全产业链共振

存储芯片：供需极致错配下的暴利周期 存储赛道成为2026年上半年半导体板块最亮眼的引擎。AI算力爆发叠加全球产能结构性调整，推动NOR Flash、利基型DRAM、SLC NAND等细分品类持续紧缺。三大海外原厂加速退出利基市场，而AI服务器、AI PC、边缘智能终端对代码型存储需求激增，单台设备NOR搭载量数倍于传统硬件，工业控制与新能源汽车进一步拓宽基本盘。在此背景下，国内存储企业迎来历史性收获期。 佰维存储预计上半年营收150亿–160亿元，同比增长283%–309%；归母净利润70亿–75亿元，同比飙升3200%–3422%。其覆盖存储芯片设计、模组、嵌入式存储、先进封测及测试设备全链条，深度适配AI服务器与边缘算力场景。 江波龙预计营收220亿–250亿元，同比增长116%–145%；净利润92亿–110亿元，同比增幅高达6.2万%–7.4万%。其核心优势在于与三星等原厂续签长期晶圆供应协议，在HBM挤占通用DRAM/NAND产能的行业变局中锁定稀缺资源。 兆易创新实现营收约115亿元，同比增长177%；归母净利润约69亿元，增长1099%。作为大陆唯一全面布局NOR Flash、SLC NAND、利基DRAM与通用MCU四大产品线的企业，精准卡位利基存储供给真空。 德明利预计营收160亿–180亿元，增长289%–338%；净利润57亿–65亿元，增长4933%–5611%。受益于AI推理端扩张与NAND晶圆扩产周期长导致的持续涨价。 北京君正实现营收39.89亿元，增长77%；归母净利润10.79亿–12.82亿元，增长431%–531%。DRAM与Flash双线发力，同步承接涨价红利与需求增量。 澜起科技营收33.35亿元，增长26.6%；归母净利润19亿–21亿元，增长63.9%–81.2%。DDR5 RCD芯片出货结构优化，第三、四子代占比提升；MRCD/MDB、PCIe Retimer等互连新品放量显著。 算力芯片：从备胎到主力的跨越 国产GPU已实质性承担起AI训练与推理的核心算力需求。海光信息预计上半年营收85亿–93亿元，增长55.6%–70.2%；归母净利润17亿–18.3亿元，增长41.5%–52.3%。摩尔线程营收16.5亿–17.5亿元，增长135.1%–149.4%。二者共同印证：国产算力芯片正从政策驱动转向市场刚需。 FPGA与SoC成为端侧AI落地的关键载体。复旦微电营收22亿–24亿元，增长19.6%–30.5%；归母净利润8亿–10亿元，增长313.2%–416.5%。其车规级MCU、FPGA、RFID及NFC射频产品在工业与车载场景快速渗透。 瑞芯微营收28.7亿–29.1亿元，增长40.3%–42.2%；归母净利润8.5亿–9.1亿元，增长60.0%–71.3%。全志科技归母净利润4.75亿–5.15亿元，增长194.7%–219.6%。博通集成净利润4800万–5300万元，增长149.6%–175.6%，Wi-Fi MCU在智能家居与物联网终端持续放量。 这一轮增长本质是AI场景从云端向边缘、终端迁移的必然结果——本地大模型、车载智驾、工业AI质检等应用，正重构芯片需求结构。 半导体设备：确定性最强的上游受益者 当设计与制造环节全面扩张，上游设备厂商迎来三重共振：AI芯片测试需求激增、国内存储厂扩产带来的测试设备增量、Chiplet与CoWoS驱动的先进封装设备升级。长川科技预计上半年归母净利润9亿–10亿元，增长110.8%–134.2%；扣非净利润8.55亿–9.55亿元，增长139.4%–267.4%。 全球半导体设备市场持续扩容，SEMI预测2024–2027年复合增速达11.2%，其中测试设备以21.1%的复合增速领跑。AI芯片高复杂度、车规器件高可靠性要求，正推动芯片检测标准升级与频次提升，测试环节成为中长期高景气主线。 封测环节：先进封装重塑盈利中枢 通富微电预计净利润16亿–18亿元，增长288.3%–336.8%，高端GPU/CPU封装订单满载，HBM与车规芯片业务加速放量。长电科技归母净利润7.7亿–9.5亿元，增长63.5%–101.7%；华天科技净利润7.5亿–8.5亿元，增长231.2%–275.3%。 先进封装已从技术选项变为量产瓶颈。台积电CoWoS产能缺口超30%，日月光等巨头全线涨价30%。Chiplet+3D堆叠方案相较同制程单芯片，算力提升2–3倍、带宽提升5倍以上、成本降低40%。国内封测龙头正通过产能加码与技术迭代，摆脱低端同质化竞争，切入全球高性能计算供应链核心位。 结语：一场产业逻辑的集中兑现 2026年上半年半导体业绩并非短期躁动，而是AI深度渗透全产业链的系统性映射。存储的暴利源于供需错配的极致化，算力芯片的跃升标志国产替代进入价值兑现阶段，设备与封测的高增长则体现产业链话语权向上游转移的趋势。从芯片设计到制造、封测、设备，各环节不再孤立演进，而是在AI算力需求牵引下形成闭环共振——这既是本轮周期的底色，也是中国半导体真正走向自主可控与商业可持续的起点。