26Q2主动公募持仓趋势：硬件加速上行，软件持续收缩

二季度，主动管理型公募基金延续产业景气驱动逻辑，持仓进一步向硬件端集中。电子与通信两大行业合计持仓占比已达六成，成为配置核心。加仓主线聚焦三大方向：上游网络通信硬件（尤其北美算力链）、上游芯片与存储（尤以国产算力链为重心）、下游AI终端硬件（如AI手机、AIPC等）。与此同时，中游模型与软件服务、下游AI应用类板块持续减配，多数细分方向持仓已降至历史低位。

在算力硬件内部，国产算力链的景气边际改善更为突出，带动资金倾斜明显。对比47家北美算力链龙头（覆盖光模块、PCB、光纤光缆、液冷等）与41家国产算力链龙头（涵盖CPU/GPU、材料设备、封测、存储等），26Q2数据显示：北美算力链持仓比例上升8.6个百分点至24.1%；国产算力链则上升10.4个百分点至18.4%，增速领先。

上游网络通信硬件：整体加仓为主。光模块、PCB、交换机获显著增持；光纤光缆则出现减仓。

上游芯片与存储：全链条加仓，但力度不均。存储芯片、半导体材料及设备等存储产业链方向加仓最为突出；半导体封测与模拟芯片虽有提升，但当前配置水平仍处于历史中等偏低位置。

上游AIDC（AI数据中心）：小幅整体加仓，结构分化明显。服务器获重点增持；电力与电网相关方向则被减配。

下游AI端侧硬件：消费电子类终端成为主力。AI手机、AIPC、AI穿戴设备获较多加仓；人形机器人、卫星通信、智能驾驶则继续减配，其当前配置与超配比例均已回落至历史中低水平。

中游模型与软件服务：仅计算机系统、EDA工具、操作系统等极少数环节获得小幅加仓；其余绝大多数方向持仓持续萎缩，配置水平普遍处于历史极低区间。

下游AI应用：仅电子政务方向有微幅加仓；其余如金融IT、教育AI、医疗AI等应用类板块持续被边缘化，持仓比例维持在历史底部区域。

AI产业链的景气传导正加速向上游材料环节渗透。26Q2主动公募对AI上游材料的整体持仓比例大幅提升5.6个百分点至12.9%，在十大行业、四十个细分材料构成的观察池中表现尤为突出。

从大类行业看，加仓集中在半导体、PCB、覆铜板（CCL）、电阻四大上游材料领域；而光模块、光纤、液冷等方向的上游材料则被减配。

从具体材料品种看：加仓力度较大的包括——半导体材料（氮化铝、CMP抛光材料、溅射靶材）、PCB材料（ABF/NBF膜、钨棒及钻针）、覆铜板材料（电子布、电子铜箔、球形硅微粉）、电阻材料（绝缘基板）、MLCC材料（镍粉、铜粉）；减仓方向则主要为光模块材料（旋光片、磷化铟）、光纤预制棒、液冷材料（电子氟化液）、以及部分覆铜板材料（PTFE树脂）。