台积电启动2027年全面提价谈判，涨幅5%–10%，聚焦成本支撑与长期合作

台积电正就2027年价格调整与主要客户展开协商 台积电已启动面向全球客户的2027年度定价调整沟通，拟对先进制程与成熟制程代工服务统一上调价格，幅度区间为5%至10%。此次调整并非临时性举措，而是基于制造成本结构性上升所作出的系统性回应。新价格将于2027年1月1日起正式生效，覆盖从3纳米以下AI加速器芯片到28纳米及以上汽车、工业与消费类芯片的全制程产品线。 推迟生效时间，强化客户协同节奏 公司将提价节点明确设定在2027年初，旨在为下游客户提供充分的财务规划与供应链调整窗口。台积电强调，其定价逻辑始终服务于长期合作关系——不追求短期利润最大化，而致力于通过稳定、可预期的价格机制，支持客户产品周期与自身产能扩张的同步演进。公司表示：“我们坚持价值导向的定价，而非市场波动驱动的调价。” 成本压力成为提价核心动因 材料采购成本持续攀升，高端光刻胶、特种气体及先进封装基板价格显著上扬；半导体设备折旧与维保费用增加；电力消耗随制程微缩呈指数级增长，尤其在3纳米及以下节点，单位晶圆能耗较前代提升逾40%。此外，全球多地新建产线（包括亚利桑那州项目）带来的资本开支刚性上升，进一步推高了单位产能分摊成本。台积电近期上调2026年资本支出预期，直接关联AI相关订单激增与产能爬坡的实际需求。 客户需求旺盛，供给能力仍处紧平衡 英伟达、苹果、AMD、联发科、高通及多家汽车电子厂商均依赖台积电提供关键芯片代工服务。尽管第二季度营收与毛利率超预期，且全年增长指引上调，但AI训练芯片与推理芯片订单仍在高位运行，部分先进节点产能利用率持续接近满载。公司未将产能缺口归因于投资不足，而是强调在保证良率与技术领先性的前提下，有序释放增量产能。 全制程覆盖，影响穿透多个终端领域 本次价格调整不分制程层级，意味着不仅AI服务器GPU、智能手机SoC等高端产品代工费将上升，车载MCU、电源管理IC、IoT通信芯片等成熟制程订单同样适用新定价框架。对客户而言，这将推动终端产品BOM成本结构发生渐进式变化，尤其在利润率敏感的中游模组与整机环节。台积电明确表示，不会单独披露各客户或各产品的具体涨幅，所有协商均以技术合作深度、订单稳定性及长期产能承诺为基础开展。