奕行智能发布业界首个RISC-V AI算力超节点：重构大规模AI算力交付范式

全栈自研，定义RISC-V云端AI新基准 奕行智能正式推出业界首个RISC-V AI算力超节点。该方案以全自研Epoch云端AI芯片为算力核心，融合ELink高速互联、正交无背板架构、整机液冷等原创技术，首次实现从单芯片到十万卡级集群的全国产、全栈RISC-V AI算力贯通。它不是简单叠加芯片，而是面向AI Token工厂级规模化需求，构建的一套系统级、可演进、可量产的自主算力基础设施。 直面行业瓶颈：告别‘堆芯片’，转向系统协同增效 当前大模型推理与智能体并发需求激增，传统依赖单芯片工艺微缩和多卡线缆互联的路径已逼近物理极限：互联带宽不足、传输时延高、散热效率低、部署运维复杂等问题，严重制约集群实际算力释放。行业竞争焦点，正从峰值算力参数比拼，转向系统运行效率、扩展弹性与全栈可控能力的综合较量。奕行智能的超节点，正是对这一系统性挑战的直接回应。 硬件突破：从芯片到机柜的垂直创新 Epoch芯片是国内首颗量产的RISC-V云端AI大算力芯片，原生支持分块量化FP8精度，通过自研VISA虚拟指令集与Tile级动态调度架构，统一支撑通用大模型与垂直领域模型的训练与推理。下一代芯片将拓展EXFP4/MXFP4等超低位宽格式，在算力密度、内存容量与带宽上同步跃升。 在系统架构上，超节点采用正交无背板设计，彻底取消传统线缆互联。依托ELink技术，单芯互联带宽达3.2T；信号时延压至百纳秒级，信号完整性提升30%，互联成本降低80%；配合高密度液冷方案，机房PUE优化20%。单机柜支持64–128颗Epoch芯片全对等Scale-Up互联，单PoD可集成超万卡，集群平滑扩展至十万卡规模，兼顾高密度部署与横向弹性扩容。 软件筑基：让大模型真正跑得快、调得顺、落得实 配套EVACA Tile原生软件栈，通过VISA虚拟指令集实现软硬件解耦，达成‘一次编程、多芯通用’。栈内集成高性能算子库、Tile AI编译器及KernelFab算子智造中枢，上层无缝兼容PyTorch、vLLM、SGLang等主流框架，支持各类主流大模型即插即用。 KernelFab是关键加速器：基于智能体自动化技术，自动完成算子匹配、性能调优与版本迭代，将传统需数周完成的算子适配压缩至1天内，显著降低大模型迁移门槛与工程落地周期。 持续进化：三年四百倍，以节奏定义能力边界 第一代超节点已进入量产阶段。公司确立‘一年一代’硬软件协同迭代节奏：第二代将采用单柜128卡高密度架构，单PoD支持16384卡，系统性能提升20倍；第三代将进一步突破芯片集成度与架构能效，支撑三年内系统综合性能跃升400倍的目标。 目前，全球首套全栈RISC-V万卡超节点AI Token工厂已在推进落地，覆盖互联网、运营商、金融、能源等关键领域，涵盖RISC-V AI芯片、RISC-V CPU、高速交换网络与异构超节点，形成真正端到端国产化AI算力底座。 不止于芯片，而在于系统级自主演进能力 奕行智能的技术路径，始终锚定‘RISC-V开源指令集 + 类TPU架构 + Tile级虚拟指令集’三位一体。其价值不单体现在单点性能指标，更在于打通芯片、互联、散热、软件、集群管理的全链路协同设计能力。这种系统级重构，正在打破AI算力长期受制于封闭生态与单点迭代的困局，为中国AI基础设施提供一条高效、可控、可持续演进的新路径。