大模型正在走出云端:端边AI芯片的临界点与新规则
摘要
大模型,正在从云端走向终端 两年前,行业对大模型的全部想象都锚定在云端:参数越大越好,集群越强越好,GPU堆得越多,话语权就越重。这套逻辑至今未失效,但它只讲对了一半。 另一半,正悄然发生在数据中心之外—...
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大模型,正在从云端走向终端 两年前,行业对大模型的全部想象都锚定在云端:参数越大越好,集群越强越好,GPU堆得越多,话语权就越重。这套逻辑至今未失效,但它只讲对了一半。 另一半,正悄然发生在数据中心之外—...
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评论 (10)
端边AI芯片竞争刚开始,后摩智能芯片有亮点,后续还得看工具链等软实力。
这文章讲得挺清楚,大模型到端边好处多,芯片竞争会很激烈。
大模型从云端到端边是趋势,经济、延迟、隐私因素推动,存算一体架构国产玩家有机会,后摩智能表现不错。
端边AI芯片新规则已重写,后摩智能存算一体架构值得关注。
大模型走向端边是价值升维,芯片成关键,谁解决功耗成本问题谁能赢。
这趋势下芯片成基础设施,谁做好功耗成本谁能掌握AI应用。
大模型迁移到端边,芯片得跟上,应用落地还得等一段时间。
端边大模型场景浮现,芯片厂商提供好算力底座才是入场券。
后摩智能芯片有进步,端边AI芯片竞争后面比软实力会更关键。
经济、延迟、隐私因素推动大模型端边转移,端边芯片竞赛才开始。