ASML拟上调光刻机价格，Low NA设备成调价重点，台积电公开反对

ASML正推进光刻机价格调整，聚焦Low NA EUV设备 ASML近期明确释放涨价信号，计划对部分芯片制造设备提价，其中重点涉及当前主力出货的低数值孔径（Low NA）极紫外（EUV）光刻机。公司首席财务官Roger Dassen在财报电话会上指出：“我们持续提升Low NA EUV设备的生产效率，因此，这也为未来潜在的价格提升提供了相当大的空间。”他同时强调，由于订单交付周期普遍长达12–24个月，价格调整不会立即体现在当期收入中，实际生效需视新订单签署时间而定。 客户反应分化：台积电反对，英特尔加速导入 作为ASML最大客户，台积电已对此次涨价计划表达明确反对。这一立场与其此前对High NA EUV设备的审慎态度一脉相承——台积电曾公开表示，目前最先进的高数值孔径EUV光刻机单台售价超3.5亿欧元，成本过高，尚不具备大规模量产经济性，仅用于研发验证。相较之下，英特尔已开始使用ASML最新一代光刻机投入实际芯片生产，ASML首席执行官Christophe Fouquet将此视为设备完成技术验证、进入商业化阶段的关键标志。 市场需求持续走强，销售预期再度上修 尽管面临客户议价压力，ASML仍基于强劲的终端需求上调全年业绩指引。公司宣布今年第二次调高2024年销售额预期，并同步扩大产能布局。最新预测显示，2026年净销售额有望达430亿至450亿欧元（约合492亿至515亿美元），显著高于市场普遍预期。支撑这一乐观判断的，是人工智能驱动下全球晶圆厂持续扩产带来的刚性设备需求，以及台积电、三星电子、SK海力士等头部代工与存储厂商的稳健资本开支节奏。 涨价逻辑源于结构性供需失衡，而非短期波动 本次调价并非孤立决策，而是建立在长期产能爬坡受限、技术迭代加速及设备复杂度持续上升的基础之上。Low NA EUV虽非最前沿型号，但仍是当前5nm/3nm节点量产的核心工具，交付占比高、客户依赖度强。在供应链成熟度与制造良率双重优化后，ASML正将效率提升逐步转化为定价能力。这一过程不依赖单一客户认可，而是由整体市场供需格局所决定。