印度加码手机与芯片补贴争夺制造业转移

印度公布新一轮电子制造激励计划，把政策重点同时投向智能手机和半导体，希望在已承接 iPhone 组装产能的基础上，继续吸引更多供应链环节落地，并降低对中国制造体系的依赖。

手机制造补贴延长五年

这项名为“手机制造计划”的新方案总规模为 6250 亿卢比，约合 65 亿美元，执行期为五年。补贴将按符合条件的销售额发放，激励比例在 2.25% 至 5% 之间。

如果企业在印度采购关键零部件和子组件，还可额外获得 1.5% 激励。新德里同时表示，将再投入 1.28 万亿卢比，约合 133 亿美元，用于扩大本土半导体制造支持范围。

与 2021 年推出的 100 亿美元芯片激励计划相比，新一轮支持将覆盖更多环节，包括设备、材料、芯片设计和研发。

苹果扩产成为政策抓手

过去十年，印度已逐步成为全球手机制造的重要节点。苹果、三星以及小米、OPPO、vivo 等品牌都在当地布局产能。苹果自 2017 年起在印度组装 iPhone，随后通过富士康和塔塔集团等合作方持续扩大生产。

报道称，目前约四分之一的 iPhone 已在印度生产。这被视为苹果分散中国供应链风险的重要一步。上周，印度政府还批准了 vivo 与印度电子制造商 Dixon Technologies 的手机制造合资项目。

印度近期也取消了部分手机和电子零部件的进口关税，相关措施有望降低苹果、小米等企业的生产成本。

从组装转向零部件和研发

研究机构 Counterpoint 数据显示，2025 年中国占全球智能手机产量的 63%，印度占比为 18%。这意味着，尽管印度在整机组装上进展明显，但与中国成熟的制造和配套体系相比，差距仍然很大。

IDC 研究人士表示，印度此前的政策更偏向“多组装”，而新方案开始转向更深层的本地化，包括零部件、研发和更高附加值环节。印度目前在最终组装方面表现较强，但仍依赖进口零部件。

为推动本土品牌发展，印度政府还计划对产品设计和研发提供额外补贴，比例为符合条件销售额的 3%。不过，Micromax、Karbonn 和 Lava 等本土手机品牌，近年已在与中国厂商的竞争中明显失去市场份额。

目标扩大全球制造份额

印度政府预计，到 2031 年 3 月前，这项手机制造计划将带动约 39 万亿卢比的手机产值，并创造约 6 万个直接就业岗位。

业内人士认为，若本地零部件体系逐步成形，印度对更多制造商的吸引力会增强。尤其在存储器价格处于高位、印度卢比走弱推高进口成本的背景下，本地采购和本地生产的吸引力正在上升。

印度当前的目标已不只是承接组装订单，而是提升在全球电子供应链中的价值占比。能否把供应商网络、工程能力和更高附加值制造一并留在本土，将决定这轮政策的实际成效。