力积电全面转向AI Foundry：涨价、技术升级与先进封装协同发力

力积电启动战略重构，正式确立AI Foundry定位 力积电不再将自身定义为传统晶圆代工厂或单一DRAM制造商。董事长黄崇仁明确指出，公司正系统性推进向“AI Foundry”转型——即以人工智能需求为核心，整合存储代工、逻辑代工与先进封装能力，提供端到端的芯片制造解决方案。 存储代工业务加速提价与技术落地 自本月起，力积电全面上调存储代工报价达45%。该调价已生效，相关产出预计于11月正式进入营收确认周期，将直接提升当期利润水平，并推动存储业务在整体营收中的占比显著上升。 在DRAM技术方面，自研OneX制程已于6月进入小批量生产阶段，当前聚焦良率爬坡与客户验证；与美光合作开发的OneP制程，计划于2025年第一季度完成设备导入，目标2028年中实现量产，支撑未来高带宽、低功耗AI内存需求。 闪存业务同步扩张：SLC NAND受AI服务器及边缘终端拉动，价格持续上扬；NOR Flash则因供给结构优化迎来增长窗口。目前力积电NOR Flash单月投片量已突破1万片，并正加快导入20纳米制程及新一代产品，强化成本与性能优势。 先进封装平台多轨并进，深度嵌入AI硬件链 面对AI算力对异构集成提出的更高要求，力积电已构建覆盖硅电容（IPD）、硅中介层（Interposer）、晶圆对晶圆堆叠（WoW）及PWF（Panel-level Fan-out Wafer）的全栈式先进封装能力。 12英寸硅片产品已通过国际CPU大厂EMIB技术认证，并实现稳定量产出货；WoW技术具备多年量产经验，良率与可靠性处于行业前列，正加速导入AI服务器、光通信模块及AI终端设备；Interposer已承接部分外溢订单；PWF试产线预计于2024年底建成，目标2027年第四季度量产，将成为下一阶段业绩增长的关键支点。 三年内AI Foundry营收占比目标提升至20% 力积电的核心差异化优势，在于同时掌握存储、逻辑与先进封装三大能力，可依客户实际场景定制制造路径。公司正持续优化产品组合，提高AI相关芯片与车用半导体比重，同步推进新竹厂区产线升级与设备整合。 硅光子（CPO）、红外传感、功率器件等前沿技术方向亦已纳入布局范畴，旨在拓宽在AI基础设施与终端生态中的参与深度。当前，3D AI Foundry相关业务约占总营收5%，公司设定明确目标：三年内将其提升至20%，使之成为驱动长期成长的核心引擎。