ASML二季度业绩超预期，AI驱动EUV设备需求爆发，产能规划延伸至2028年

业绩全线超预期，三季度指引再刷新高

阿斯麦（ASML）第二季度净销售额达93.3亿欧元，超出市场平均预期88.5亿欧元约5.4%；净利润为29.2亿欧元，较预期26.4亿欧元高出10.6%；毛利率达54%，高于预期的52%。服务及现场运营收入亦达27.6亿欧元，显著高于预估的24.9亿欧元。 公司同步上调第三季度业绩指引：预计净销售额为110亿至120亿欧元，中值达115亿欧元，远高于彭博一致预期的102.7亿欧元；毛利率指引为55%至57%，延续稳健提升趋势。

全年展望大幅上修，释放长期增长信心

基于当前订单强度与交付节奏，ASML将2026年全年净销售额预期从360亿–400亿欧元，大幅上调至430亿–450亿欧元；毛利率指引同步由51%–53%提升至54%–56%。 这一调整不仅是数字上的跃升，更反映其对下游客户资本开支持续加码的明确判断。首席执行官Christophe Fouquet指出：“我们正以2026年约65台低数值孔径EUV设备产能为基准，计划2027年增加约30%，并已启动对2028年再增30%产能的可行性研究。”

AI芯片制造刚性拉动EUV设备需求

AI大模型训练与推理对算力芯片性能提出极致要求，推动先进制程节点加速演进。ASML的EUV光刻系统是当前唯一可支撑3纳米及以下逻辑芯片量产的核心装备，技术壁垒极高、供给高度集中。 下游晶圆厂持续扩产印证该趋势：台积电6月单月营收同比激增68%，其在嘉义科学园区新建两座先进封装厂的计划亦同步推进。此类投资本质是对AI芯片后端产能的配套强化，进一步夯实前端EUV设备的采购确定性。

High NA EUV正式进入量产环节，商业化迈出关键一步

英特尔已在美国俄勒冈州希尔斯伯勒工厂，将ASML EXE系列High NA EUV设备投入Ultra 3（代号“猎豹湖”）笔记本处理器的部分制造层量产。该设备并非全工序使用，而是聚焦于关键层图形化，旨在积累工艺数据、验证稳定性与良率表现。 此举标志着High NA EUV首次跨越研发验证阶段，进入真实产线环境。值得注意的是，英特尔在18A制程中采取“标准EUV+High NA EUV”协同部署策略，既保障量产节奏，又为下一代节点预留技术路径。

产能扩张路径清晰，覆盖未来三年技术演进周期

ASML当前产能规划已具象化至2028年：以2026年65台低NA EUV设备为基础，2027年目标产能约85台，2028年有望突破110台。该节奏不仅匹配客户建厂周期，更预留应对High NA EUV渗透率提升所需的空间弹性。 产能扩张非简单线性叠加，而是伴随模块化组装能力提升、供应链本地化深化以及新一代光学与控制系统迭代同步推进。这种结构性增长能力，构成ASML区别于传统设备厂商的核心护城河。