韩国央行驳斥半导体景气见顶论：AI驱动周期延长，供给约束强化景气韧性

韩股承压之际，央行明确释放乐观信号 韩国股市近期持续走弱，市场对半导体产业是否已触顶的担忧升温。在此背景下，韩国央行于7月13日向国民力量党议员朴成勋提交书面答复，首次以正式文件形式系统驳斥“半导体景气见顶”观点，强调当前上行周期不仅未结束，反而因AI需求爆发与供给刚性约束而获得更强支撑和更长延续窗口。 AI投资拉动需求，供给明显滞后 央行指出，全球数据中心等AI基础设施建设正带来结构性、高强度的芯片需求增长，而晶圆厂扩产、先进制程量产及高带宽内存（HBM）等定制化产品交付均需漫长周期。需求端加速扩张与供给端响应迟滞之间形成显著剪刀差，成为本轮周期持续的核心动力。 周期长度与强度双双刷新历史 自2023年3月启动以来，本轮半导体扩张周期已持续40个月，超过2000—2020年间五次周期平均29个月的历史均值。更重要的是，其驱动力已从传统消费电子转向企业级AI算力竞争——各大科技公司基于“AI将重塑产业生态”的战略共识，展开非对称、前瞻性的资本开支竞赛，使本轮景气具备更强内生性与抗波动能力。 供给瓶颈构成结构性护城河 不同于过往周期，当前产能扩张受限于三大现实约束：一是HBM、先进封装、3D NAND等高性能产品的技术门槛极高；二是设备交期长、验证周期久，新建产线从投产到稳定产出需18—24个月；三是客户订单高度定制化，难以通过标准化扩产快速匹配。这些因素共同导致供给弹性大幅降低，即便短期需求节奏微调，也难以引发价格崩塌或库存积压。 政策判断明显升级，信心持续增强 相较去年11月“可能延续至2026年”的审慎表述，以及今年1月“至少未来一年向好”的保守展望，本次书面答复措辞更为坚定，未设前提条件，直接确认扩张周期“依然完好”，并隐含延伸至2027年及以后的可能性。这一转变反映央行在持续跟踪AI落地进度、厂商资本开支兑现率及全球供应链实际产能爬坡情况后，形成的更扎实判断基础。