WAIC 2026张江会场全攻略:聚焦芯算底座,解构AI硬核根基
摘要
张江会场:AI时代的“技术之芯” WAIC 2026将于2026年7月17日至20日在上海举行。本届大会采用三片区、四场馆布局:世博园聚焦AI应用落地,西岸会场呈现智能生活图景,而张江科学会堂,则是唯一以底层技术为内核的会场—...
张江会场:AI时代的“技术之芯”
WAIC 2026将于2026年7月17日至20日在上海举行。本届大会采用三片区、四场馆布局:世博园聚焦AI应用落地,西岸会场呈现智能生活图景,而张江科学会堂,则是唯一以底层技术为内核的会场——这里不谈概念,只讲芯片、算力、互联、散热与系统集成;不追热点,专注支撑大模型真正跑起来的那套硬底座。
一、看展:从单颗芯片到整套智算系统
1F海科厅|AI芯片全景图谱
海科厅集中展示超百项AI芯片与核心元器件,覆盖五大技术方向:通用大算力芯片、云端光子/异构计算、边缘终端AI芯片、高速互联器件、前沿硅基底座技术。
代表性企业包括:华为、沐曦、中兴、天数智芯、燧原科技、昆仑芯、摩尔线程、算能、曦望Sunrise、赛灵计算、寒序科技、翼华科技;清微智能、太初元碁、曦智科技、奇异摩尔;东方算芯、泛函数、神玑芯片、奕行智能、爱芯元智;云脉芯联、海光芯创、锐捷网络、博思芯宇;华创七星微、阡视科技、引态科技、凌川科技、领德创科技、容天汇海、星云智联。
现场首发成果密集亮相:东方算芯DF1000芯片及512卡集群、沐曦科学智能GPU、昆仑芯P800 OAM模组、算能液冷智算服务器集群与新一代边缘处理器CV84X6、太初元碁HyperIntelliX、曦智科技天枢·光立方、奕行智能RISC-V高性能AI芯片、中科驭数第四代DPU芯片、万协通可重构TPU等。技术演进路径清晰可见——从通用算力比拼,转向终端推理优化,再向光计算、近存计算等新架构纵深突破。
2F张江厅|智算基础设施实战图景
如果说一楼是“芯”,二楼就是“算”的组织方式。张江厅汇聚40余家企业,完整呈现AI算力从芯片到系统、从交付到规模化落地的全链路能力。
底层底座支撑类企业:迈存信息、四通科技、丰润达、钛芯智冷、芯寒智能、蓝芯算力、宏创盛安;
全栈算力基础设施类:曙光、超聚变、朴赛、盛维智链;
云端智算整机类:安擎、国鑫数智、思腾合力、融科联创、华弘数科、同泰怡、超融核、超微科技;
边缘工业算力类:威尔创新、格通智联、芯寒智能、蔼群实业;
行业AI系统集成类:砺算、腾云智算、博大数据、星融元、铭铭微电子、算力之光。
亮点展品包括:威尔创新新一代液冷算力一体机、芯寒智能Landau™相变冷板液冷系统、融科联创天枢推算存管用局域智算一体机、博大数据乌兰察布智算基地沙盘、丰润达全系列光模块等。从算力、存力、互联、散热到整机封装与系统集成,每一块拼图都在这里找到真实落点。
二、听论坛:真问题驱动的技术对话
7月17日至19日,张江科学会堂将举办系列深度论坛。议题设计紧扣技术演进逻辑:从芯片架构突破出发,延伸至光互连提速、国产算力规模化落地,最终落脚于防震减灾等垂直场景验证与青年开发者生态培育。
论坛不设空泛主题,拒绝概念堆砌,所有议程均围绕可验证、可复现、可迁移的工程实践展开。既有资深架构师对指令集、存算一体、Chiplet封装的拆解,也有产业方对千卡集群调度、异构资源纳管、低时延通信协议的真实反馈。
三、谈生意:采购需求直达技术源头
WAIC CONNECT张江专场设立专属采购池,规模达数十亿元。其中包含单笔超10亿元的算力基础设施订单,以及多项亿元级高端制造、智慧能源、跨境算力合作项目。
现场组织20场细分产业对接会,覆盖60余个真实落地场景,150余家采购单位携明确需求入场。技术提供方与采购方在展区内直接洽谈、快速匹配、现场签约,推动技术从实验室走向产线,让算力基建真正成为可计量、可交付、可运营的生产资料。
四、玩应用:硬核技术的具身表达
日间|沉浸式AI嘉年华
人形机甲操控体验区开放实操权限,“人机共武”竞技场支持观众亲手操控双足机器人完成格斗对抗,直观感受具身智能在运动控制、实时决策与环境交互上的最新进展。
AI数字运动区配备智能乒乓与网球系统,通过高精度动作捕捉与边缘实时推演,实现单人训练、智能发球、多维度数据复盘等功能,让算力深度融入体育场景。
人机竞速挑战区设置与“荣耀闪电机器人”的短程竞速比拼,同步展出仿生机器狗、XR虚实融合对战等互动装置,全部设备基于国产AI芯片与本地化算力平台运行。
夜间|思想实验场
白天的技术实践,夜晚转化为认知共振。“AI创作者之夜”聚焦生成式AI对叙事逻辑、情感表达与文明共识的重塑,由一线内容机构与科幻创作者共同参与;“APEC青年AI创造者之夜”则搭建跨区域开发者协作场景,在闪电路演与结构化社交中激发技术共创。
结语:回到根基,才能定义未来
当大模型进入应用深水区,决定技术纵深与产业韧性的,不再是参数规模,而是芯片的物理极限、互联的带宽效率、散热的热力学边界、系统的工程鲁棒性。WAIC 2026张江会场不做流量切口,只做技术沉淀——它是一份可触摸的AI基建白皮书,一次面向真实世界的算力压力测试,也是一场属于工程师、架构师与产业决策者的集体奔赴。
时间:2026年7月17日—20日
地点:张江科学会堂(上海市浦东新区海科路1393号)
评论 (5)
论坛围绕工程实践展开,拒绝虚的,这种务实态度好,能学到真东西。
玩的部分挺吸引人,人机互动体验感应该不错,希望到时候能玩得开心。
看这架势,从芯片到应用都有涉及,论坛也挺务实,就等2026年去现场看看咋样。
这攻略挺全乎,张江会场聚焦底层技术很实在,这么多企业和展品,还有采购对接,感觉能有不少收获。
采购池规模这么大,产业对接会也多,对企业来说是个拓展业务的好机会。