美光加码2500亿美元本土制造，锚定AI时代存储主航道

美光升级投资承诺，总额跃升至2500亿美元 美光科技正式宣布，将原定于2035年前在美国本土的制造投资总额，由2000亿美元提升至逾2500亿美元。新增500亿美元投入，聚焦DRAM先进制程产能建设与供应链韧性强化，核心目标是支撑人工智能爆发下对高带宽内存（HBM）和下一代DRAM的规模化、本地化供应需求。 十年目标：40% DRAM产自美国 该投资将覆盖纽约州Clay市新厂、爱达荷州博伊西既有基地扩建，以及弗吉尼亚州新兴制造节点。项目周期延续至2035年，旨在实现公司十年后40%的DRAM产量落地美国本土。纽约州Clay工厂已于公告当日完成首次混凝土浇筑，施工进度较原计划提前一个季度，标志着美光本土制造战略进入实质性加速阶段。 就业与技术自主双轨并进 据美光首席执行官Sanjay Mehrotra现场说明，本轮扩产将在全美直接创造超过9万个就业岗位，涵盖建设、制造、研发及配套服务环节。其根本意图不仅是产能扩张，更是确保AI时代关键存储技术——从设计、材料到量产——完整根植于美国产业体系之中。 供应链纵深布局：锁定300毫米硅晶圆源头 美光同步推进供应链战略升级：与环球晶圆签署为期十年的晶圆供应协议，并向其注资5亿美元，专项支持其在德克萨斯州谢尔曼市建设300毫米原始硅晶圆厂。该设施建成后，将成为美国境内少数具备先进制程硅片量产能力的基地之一。环球晶圆是目前唯一获美国《芯片法案》认证、可在本土稳定供应300毫米硅晶圆的厂商，此举实质构建起从基础材料到高端存储芯片的可控链路。 AI驱动供需重构，存储已成算力基建核心 当前AI训练与推理对内存带宽和容量提出前所未有的要求，HBM3及后续迭代成为大模型服务器标配。美光将产能重心持续向高附加值AI存储产品倾斜，同时带动整个产业链向高性能、低功耗、高集成方向演进。这一趋势正引发跨行业连锁反应——消费电子、智能汽车、边缘计算等领域均面临存储成本上行与交付周期延长压力，凸显存储芯片已超越传统元器件范畴，成为数字基建的关键支柱。 长期确定性增强，客户合作持续深化 伴随产能规划明晰与供应链加固，美光正加快与云服务商、AI硬件厂商签订长期供货协议。此类协议不仅提升营收可见性与订单稳定性，更推动技术研发与客户需求深度耦合。市场反馈显示，投资者普遍将此次投资升级视为美光面向AI周期建立长期竞争力的关键落子，而非短期资本开支行为。