Meta加速自研AI芯片落地：Iris将于9月量产，2027年前保持半年一迭代节奏

摘要

Meta正式启动自研AI芯片规模化落地 Meta正全面提速其AI芯片自研战略，核心目标是构建更自主、更具成本效益的AI算力基础设施。公司计划于2024年9月开始量产代号为“Iris”的第四代自研AI芯片，该芯片属于Meta Training...

Meta加速自研AI芯片落地：Iris将于9月量产，2027年前保持半年一迭代节奏

Meta正式启动自研AI芯片规模化落地 Meta正全面提速其AI芯片自研战略，核心目标是构建更自主、更具成本效益的AI算力基础设施。公司计划于2024年9月开始量产代号为“Iris”的第四代自研AI芯片，该芯片属于Meta Training and Inference Accelerators（MTIA）系列，完全由Meta自主设计，专用于支撑Facebook、Instagram等核心产品的大规模AI训练与推理任务。技术验证取得关键突破 “Iris”芯片在流片后仅用六周即完成关键功能与稳定性验证，未发现重大缺陷。这一周期显著短于行业同类数据中心级AI芯片通常所需的数月验证时间，标志着Meta芯片研发流程、验证体系及工程能力已进入成熟阶段，为量产扫清核心障碍。明确演进路径与长期目标 Meta已确立清晰的技术演进节奏：自2024年起，维持约每六个月推出一代新AI芯片的迭代周期，并延续至2027年。同步，公司计划在2027年前将数据中心总计算能力提升至14吉瓦（GW），实现相较当前水平翻倍增长。聚焦实效：降本、增效、强自主自研并非追求全面替代GPU，而是以实际业务需求为导向——通过定制化ASIC降低单位算力成本，缓解GPU采购带来的供应链压力与交付延迟，同时提升关键AI工作负载的能效比与部署灵活性。备忘录指出，在Meta当前规模下，持续大规模部署最新GPU“难度极大，也带来显著时间成本”，因此定制芯片已成为其算力架构中不可替代的组成部分。供应链与执行已就绪芯片设计阶段获得博通技术支持，制造由台积电承接，内存、闪存及高速光纤互连等关键配套供应链均已锁定。今年3月Meta已公开“Iris”及另外三款AI处理器，而本次披露的验证进展与量产时间表属首次明确释放，体现项目已从技术验证正式迈入工程落地阶段。