高盛美股半导体Q2前瞻：基本面虽好，但市场的“容错率”已经变低了

作者：qinbafrank 高盛美股半导体Q2前瞻及相关半导体股票二季度财报看点。 高盛核心逻辑：基本面仍有上修，但交易门槛抬高。 这与昨天7月走势推演的关于财报季逻辑是一致的：“本季财报季的关键点是预期已经很高，容错率变低。预期非常高，意味着市场不只是要公司 beat，还要公司大幅度raise”。（相关阅读：7月美股推演：AI交易迎来“换挡期”，从总量狂热转向ROI大考） 高盛在美股半导体Q2前瞻点评中称，财报季的核心变量从“本季能不能超预期”推到“2027-2028 年订单、客户预算、价格和产能兑现”。 高盛预计算力、存储、设备、封测、测试和部分模拟链条仍有基本面上修，但 SOX 在 Q2 已大幅跑赢，市场对 AI capex 的乐观预期已经提前反映。因此本轮财报不是简单看 beat，而是看服务器 CPU/GPU、ASIC、DRAM/NAND、WFE、先进封装和测试复杂度能否继续给出远期可见度。 AMD：高盛看 Q2/Q3 有小幅上修空间，核心来自服务器 CPU，客户 capex 上行和 MI450 下半年放量形成支撑。7 月 23 日 Advancing AI 活动被视为重要观察点，市场会盯 Meta、OpenAI 等部署节奏以及 2027 年 GPU 收入框架。 Arm Holdings：公司小节重点放在 AGI CPU 供应、FY27 版税增长和费用展望。高盛把短期分歧放在云端 CPU 授权节奏、移动端修复幅度以及费用率，若版税增速与费用投入不匹配，业绩弹性会被重新审视。 Cadence：EDA 仍是 AI 设计投入的高景气环节。高盛关注 2026 年指引是否继续上调，以及 AI 工具商业化对核心 EDA 和 IP 收入的拉动，客户采用、续约节奏和产品打包方式是本季最关键的验证点。 Intel：焦点在外部代工进展和服务器 CPU 是否超预期。PC 需求偏平淡，但高盛看到服务器 CPU 有正向设置，投资者会关注 foundry 里程碑、客户验证进度、资本开支纪律以及产品路线图能否持续兑现。 Qualcomm：高盛把 Q2 关注点放在 FY27 数据中心展望和智能手机需求。手机链复苏强度仍有不确定性，数据中心业务若能给出更清晰客户、收入和时间表，将成为市场重新评估公司成长曲线的关键变量。 Microchip：模拟周期进入修复阶段，高盛预计公司仍有上修机会。市场会重点看订单恢复、渠道库存消化、毛利率路径和工业/汽车需求变化，若收入改善伴随费用控制，利润弹性会更清楚。 NXP Semiconductors：高盛预计 Q2 表现稳健，意在修复市场对汽车和工业链的信心。关注点包括汽车半导体去库是否接近尾声、工业端订单回补节奏，以及公司能否在需求复苏初期保持价格和毛利稳定。 onsemi：高盛看本季设置偏正面，重点在数据中心功率器件和最新并购资产。汽车链仍需观察，但数据中心电源、碳化硅和功率管理需求若继续改善，会提升市场对公司中期收入结构的信心。 SiTime：高盛预计数据中心和航空航天需求带动估值基础继续上修。公司受益于高精度时钟在 AI 服务器、网络和防务场景的渗透，投资者会关注高端产品占比、订单能见度和长期收入斜率。 Texas Instruments：Q2 关注点在终端市场和工厂稼动率。高盛预计当季数据不弱，但市场更在意库存回补是否扩散到工业、汽车等大盘，以及产能利用率提升能否持续转化为毛利改善。 Applied Materials：高盛预计数字较强，并把 2027 年 WFE 上行和定价作为关键变量。DRAM、先进逻辑与先进封装需求共同支撑订单，投资者会关注 2028 年 WFE 能见度以及中国以外区域的设备需求。 Amkor：高盛关注 2.5D 封装动能和亚利桑那工厂进展。AI/HPC 先进封装紧缺有利于份额扩张，但新产能爬坡也可能带来阶段性利润压力，客户集中度、项目 wins 和产能利用率是核心观察。 Camtek：公司与 HBM4、先进封装检测和 2027 年可见度高度相关。高盛认为市场会盯 HBM4 ramp、封装制程份额以及订单延续性，若先进封装资本开支持续上行，公司收入能见度有望增强。 Entegris：关注点在晶圆开工复苏、单位需求驱动的材料消耗、先进制程内容提升和去杠杆节奏。高盛认为本季要验证的是材料需求从库存修复转为真实拉动，且现金流改善是否跟得上。 GlobalFoundries：高盛把焦点放在硅光/CPO 进展、成熟节点复苏和价格。成熟制程仍受工业与汽车周期影响，但若 SiPh/CPO 项目客户、收入 ramp 和产能安排更清楚，公司中期叙事会更聚焦。 KLA：高盛预计业绩与指引可能略优，但认为市场已较充分反映。核心观察是先进逻辑和存储带来的过程控制强度、每片晶圆检测价值量，以及 2027/2028 年 WFE 扩张中的订单弹性。 Lam Research：高盛关注 2027 年 WFE 上行和 NAND 周期时间点。DRAM 与先进封装支撑近端订单，NAND 若价格与客户资本开支同步改善，将打开后续修复空间；同时也要看服务收入和毛利稳定性。 MKS：投资者将关注公司能否跑赢 WFE、先进封装业务动能和去杠杆。高盛把分歧放在周期复苏的质量：若订单恢复主要来自短期补库存，利润率和现金流改善会弱于市场预期。 SanDisk：高盛预计季度非常强，重点在客户协议和 NAND 供给纪律。NAND 价格修复、客户长约和库存结构改善是主要支撑，市场会关注高附加值产品占比以及供给扩张是否保持克制。 Seagate：HDD 定价和利润率仍是关键变量。近线盘需求受云厂商和 AI 存储拉动，供给约束使价格具备黏性；投资者会关注高容量产品 mix、长期协议以及毛利率能否继续改善。 Western Digital：高盛把重点放在 HDD 紧缺和长期毛利上行空间。云端近线盘需求仍强，NAND 业务也受益于供需修复，市场会检验公司在价格、产品组合和产能纪律上的持续性。 Qnity：高盛认为公司仍有成长空间，但本季更要看晶圆开工上行和运营执行。关键问题是客户扩产节奏、材料/设备交付能力、成本控制和产能利用率能否共同支撑收入增长。 Teradyne：焦点在下半年收入、存储测试复苏和商用 GPU 测试份额。AI 加速器、HBM 与先进 SoC 提高测试复杂度，若订单能见度延伸到 2027 年，测试设备 TAM 的上修逻辑会更明确。