英伟达罕见"掉链子"：主力产品延期一年， AMD 和谷歌迎来窗口期

原文标题：《SemiAnalysis再度盘前爆料：英伟达Kyber NVL144机架延迟超12个月，因“PCB中板制造困难”》原文作者：龙玥原文来源：华尔街见闻7 月 6 日上午，半导体行业研究机构 SemiAnalysis 在 X 平台（原推特）发布六条连续推文，披露英伟达 Kyber NVL144 机架架构遭遇重大延迟及多项取消决定。消息在盘前引发市场关注。SemiAnalysis 直言：“重大延迟：就在黄仁勋于 GTC展示 Kyber NVL144 仅三个月后，该产品遭遇重大挫折，延迟超过 12 个月，推迟至 2028 年。”PCB 中板：卡住 Kyber 的那块板子SemiAnalysis 分析，Kyber NVL144 延迟的直接原因，指向一块关键硬件——PCB 中板（Midplane），英伟达官方也称其为"正交背板"（Orthogonal Backplane）。该机构说道：“Kyber NVL144 机架架构已延迟至 2028 年，因为 PCB 中板在制造工艺上仍面临重大挑战。NVL576 通过 CPO 在 NVSwitches 之间连接 8x Oberon 机架，也很可能因当前 CPO 挑战而推迟或限制在小批量生产。”黄仁勋在今年 3 月 GTC 大会上展示的那块灰色板子，正是 Rubin Ultra（Kyber 架构）机柜的正交背板。它的作用是实现计算托盘与交换托盘之间的 90°垂直互联——计算托盘垂直插入，通过这块中板与后部交换托盘实现板对板直连，彻底消除传统线缆丛林。这块板子的制造难度极高。据上述技术分析，该背板采用 M9 级覆铜板+石英布（Q 布）+PTFE 混合材料，层数达 78 层（由 3 块 26 层板压合而成），线宽线距≤25μm，以满足 448G+ SerDes 速率下的超高速信号完整性要求。为什么非用这块板不可？据技术分析，Rubin Ultra NVL144 机架需在单域内连接 144 颗 GPU，若沿用铜缆方案，需要超过 2 万根线缆，重量增加 30%以上且信号衰减严重。正交背板是在当前技术条件下少有的可行方案。替代方案 NVL72x2 也已取消面对 Kyber 的制造困境，英伟达曾尝试开发一个过渡方案——NVL72x2 背靠背机架架构。据 SemiAnalysis，该方案的设计思路是将两个 Oberon 机架背靠背放置，通过纯铜 NVLink 扩展规模域，以此绕开 Kyber 中板的制造难题。然而，这一方案最终也未能落地。SemiAnalysis 称，NVL72x2“因云服务商和超大规模数据中心运营商对其奇特设计和繁重运维负担的强烈反对而被取消”。两条路都走不通，英伟达在 Rubin Ultra 的规模扩展上陷入阶段性空白。NVL576 同样承压，CPO 挑战不容忽视延迟的不只是 Kyber NVL144。SemiAnalysis 同时指出，NVL576——通过 CPO（共封装光学，Co-Packaged Optics）连接 8 个 Oberon 机架的更大规模系统——“鉴于 CPO 当前面临的挑战，也可能延迟或仅限于小批量出货”。CPO 是英伟达在 Rubin Ultra 阶段首次引入规模扩展网络的光学互联技术。据 SemiAnalysis 此前于 2026 年 3 月发布的研报，NVL576 的设计方案是：机架内部保持铜缆扩展，机架之间通过 CPO 连接 NVSwitch，形成两层全互联网络。但 CPO 本身的量产成熟度仍是变量。SemiAnalysis 在研报中明确指出，CPO NVSwitch 要到 Feynman 一代才会正式就绪。Rubin Ultra 本体也缩水：4 芯片版被取消与上述延迟消息同步披露的，还有一项产品层面的重要变化。SemiAnalysis 称，4 计算芯片版 Rubin Ultra 已被取消，“仅保留规模较小的 2 计算芯片版 Rubin Ultra，其实际性能约为 4 芯片版的一半”。这意味着，即便 Kyber 机架最终如期交付，单机架的算力天花板也已大幅下调。对此，SemiAnalysis 表示，英伟达将通过“大幅增加 Oberon Rubin 机架和 Oberon Rubin Ultra 机架的销售”来弥补这一缺口。竞争窗口：AMD 和谷歌或受益规模扩展域的空白，直接影响英伟达在大规模训练场景下的竞争地位。SemiAnalysis 指出："英伟达目前没有经过验证的解决方案来扩展 Rubin Ultra 的规模扩展域，这为 AMD MI500X 或 TPUv8i Broadfly 等竞争对手在规模扩展能力上超越 Rubin Ultra 留下了空间。"按照英伟达现有路线图，CPO NVSwitch 要到下一代 Feynman 平台才会出现。在此之前，Rubin Ultra 的规模扩展上限受到约束。SemiAnalysis 在推文末尾提示，上述延迟和取消决定对内存、PCB 及 ODM 供应链均有影响。Kyber 中板的制造难题，直接指向高端 PCB 供应商的技术瓶颈。该中板所需的 78 层超高密度 PCB、M9 级覆铜板及 PTFE 混合材料，代表了当前 PCB 制造工艺的极限水平。