市场误判？报道：台积电CoPoS首代或不采用玻璃基板，且从未考虑使用玻璃中介层
摘要
围绕台积电CoPoS先进封装技术的市场讨论近期明显升温，中国台湾科技股亦因此进入异常投机的活跃阶段。 据台湾科技采访的多名供应链核心人士，市场对于CoPoS技术路线的解读存在重大偏差，尤其集中在玻璃基板是否为首...
围绕台积电CoPoS先进封装技术的市场讨论近期明显升温，中国台湾科技股亦因此进入异常投机的活跃阶段。
据台湾科技采访的多名供应链核心人士，市场对于CoPoS技术路线的解读存在重大偏差，尤其集中在玻璃基板是否为首代产品必要组件这一问题上。
受访人士均对当前泛滥的不实传言表示强烈不满。市场普遍将玻璃基板视为CoPoS不可或缺的核心材料，但首代CoPoS在技术路线上很可能并未采用玻璃基板。
同时台积电从未考虑过玻璃中介层。CoPoS预计将于2029年上半年投入量产。
三星集团旗下的三星电机（SEMCO）、日本的凸版（Toppan）以及日韩的其他基板厂商，均已加入玻璃核心基板（Glass-core substrates）的研发竞争，并于近期开始向台积电提交工程样品。
玻璃中介层位于芯片与封装基板之间，负责GPU、HBM等芯片间的高速互联。玻璃核心基板位于中介层下方，作为整个封装的承载基板，负责机械支撑以及与PCB连接。
评论 (5)
2029年才量产，现在市场就瞎炒，等量产黄花菜都凉了。
市场对技术路线解读偏差大，那些不实传言真是害人，投机的要完蛋。
三星、凸版等厂商研发样品，结果台积电不用，这研发投入打水漂了。
市场误判太严重，台积电首代不用玻璃基板，那些跟风的科技股投机要凉。
台积电都没考虑玻璃中介层，日韩厂商还研发样品，这不是白费劲嘛。