瑞银中国 AI 产业链调研：光互连和 SiC 升温，胜宏押注 Rubin PCB

TL;DRUBS 调研五家中国科技硬件公司后，AI 基础设施需求仍是共同主线。胜宏科技计划 2026 年固定资产投资不超 180 亿元，Rubin 平台是 PCB 增量焦点。多个关键数字来自管理层交流，兑现还要看量产、认证和外部限制。UBS 在 6 月 26 日发布的调研材料中，把中国 AI 硬件链的需求扩散讲得更具体了：AI 基础设施需求仍强，拉动范围已经不止 GPU 本身，还包括 PCB、光互连、液冷、SiC 基板和光通信材料。这份材料的新闻点，不是单一芯片公司的订单变化，而是几个环节同时给出更积极的时间表和产能目标。壁仞科技把 GPU 路线排到 2028 年，胜宏科技计划 2026 年固定资产投资不超过 180 亿元，天岳先进管理层称 SiC 订单饱和，并对部分小客户急单选择性提价。这些内容主要来自 UBS 调研中的管理层交流和公司指引，并非正式盈利预测。它们更像 AI 硬件链的需求温度计，能反映产业热度，但不能直接等同于已经兑现的收入和利润。国产 GPU 排到 2028 年，胜宏科技押注 Rubin PCB壁仞科技给出的时间表，是调研材料里最直接的国产 AI 算力信号之一。公司对《财经》表示，BR20X 预计 2026 年商业化上市，BR30X/BR31X 预计 2028 年商业化上市。UBS 材料中的管理层交流进一步提到，BR20X 系列 GPU 计划在 2026 年下半年推出，相比前代在算力、内存容量和互连带宽上升级。国产 GPU 追赶不只看单颗芯片算力，还要看内存、互连、封装和软件生态能否一起跟上。对 AI 训练和推理集群来说，瓶颈经常出现在芯片之间、服务器之间和系统调度层面，而不只是理论算力。限制也很清楚。先进制程、先进封装、客户量产节奏和软件生态适配，都会影响 BR20X、BR30X 后续落地。外部出口限制环境仍会影响本土 AI 硬件供应链的节奏。更接近短期订单和资本开支的，是胜宏科技的 PCB 指引。管理层称，AI PCB 原材料成本整体稳定，新一代产品成本转嫁相对顺畅，预计 2026 财年毛利率与 2025 年大致持平。AI 收入占比有望从低于 50% 升至 60%-70%。Rubin 平台是最受关注的增量。调研材料称，胜宏科技在英伟达 Rubin compute tray HDI 中维持多数份额，与 GB300 平台情况一致，整体客户份额目标约为 50%。由于这一口径尚未见公开公告验证，更适合理解为管理层目标和卖方调研信息。若后续兑现，英伟达新平台迭代仍会继续拉动中国高端 PCB 供应链。扩产数字也需要更精确。公开资料显示，胜宏科技 2026 年投资总额不超过 200 亿元，其中固定资产投资不超过 180 亿元，主要投向惠州 Factory 10-13。这个规模显示，AI 服务器 PCB 已被管理层放进未来数年的核心产能方向。Rubin Ultra 所需正交背板的材料方案仍未完全定稿。公司称相关采用没有延误，但还在评估多种材料和供应商组合，包括 Q-glass 与 PTFE。订单方向较清楚，工艺和材料路线仍在筛选。光互连和液冷，开始成为 AI 集群配套需求AI 集群继续做大后，互连和散热的重要性上升。曦智科技和蓝思科技提供了两条辅助证据。UBS 调研材料称，曦智科技在独立 scale-up 光互连解决方案市场份额约 88%，聚焦 LPO、NPO 等方案，服务大规模 GPU 和 ASIC 集群。其光计算处理器采用电子 IC 与硅光通过 3D TSV 垂直堆叠的方式，把部分计算任务卸载到硅光层，从而降低延迟，并减少对先进制程的依赖。这类方案的重点不是「光计算替代 GPU」，而是 AI 集群越大，互连瓶颈越突出。LPO、NPO 和硅光封装如果能够稳定量产，可能在带宽、功耗和延迟上给大规模集群提供增量空间。蓝思科技的 AI 基础设施布局来自光通信和液冷。公开报道显示，蓝思光电子在 2026 年 6 月战略收购深圳市同昇光电有限公司控股权，切入空芯光纤电缆相关领域。UBS 调研中的管理层目标显示，光通信业务预计 2027 年起对损益表产生更有意义贡献，营收潜力约 100 亿元人民币。液冷方面，管理层目标是成为 Yuans Tech 最大股东，2026 财年液冷业务营收有望达到数十亿元规模。冷板、歧管、UOD 单机价值量约 4 万-5 万美元。这些数字缺少公开公告验证，仍应放在目标和指引层面理解。蓝思科技股价与目标价历史走势图与历史评级与目标价调整记录。SiC 订单饱和，8 英寸出货目标升到 50%功率器件链条上，天岳先进给出的信号更接近「供需偏紧已经影响到部分价格」。公司新闻稿曾援引富士经济数据称，2025 年其全球 SiC 基板、6 英寸和 8 英寸份额第一，其中 8 英寸份额为 51.3%。UBS 调研材料中的管理层交流进一步称，当前需求强劲、订单饱和，2026 年一季度价格整体稳定，但对小客户急单实施选择性提价。管理层目标是在 2026 年让 50% 出货来自毛利率更高的 8 英寸 SiC 基板，以推动毛利率扩张。这个目标如果兑现，将直接影响公司产品结构和盈利能力。SiC 过去主要受电动车、光伏和储能拉动。现在，高功率 AI 服务器和数据中心电力系统也开始成为新增需求来源。HVDC、SST、AI glasses、先进封装等，也被列为潜在驱动。这里的重点不是 SiC 需求突然从汽车转向 AI，而是 AI 数据中心把功率半导体的需求边界继续扩大。订单饱和和选择性涨价说明，在部分客户和急单场景下，供给紧张已经开始影响价格。价格能否持续上行，还要看 8 英寸产能爬坡、客户验证和下游需求节奏。如果产能释放快于订单增长，涨价弹性可能被削弱。如果数据中心需求兑现速度快于预期，天岳先进的毛利率改善空间才会更清楚。订单方向清楚，难点仍在量产和限制条件这组调研信息共同指向一个变化：AI 硬件需求正在沿着 GPU、PCB、光互连、液冷和 SiC 向外扩散，中国供应链在多个环节都给出了更积极的产能和产品路线。但它不适合被写成「国产 AI 硬件全面突破」。壁仞科技的 GPU 路线仍受制程和生态限制。胜宏科技的 Rubin 相关份额还要等平台量产和材料方案落地。曦智科技的光互连和光计算需要大规模客户验证。蓝思科技的光通信与液冷贡献主要看 2026-2027 年。天岳先进的选择性涨价能否延续，要看 8 英寸产能和数据中心需求兑现。更大的外部限制仍在先进制程、先进封装、高端 GPU 和云厂商资本开支相关环节。AI 硬件链越靠近这些位置，越容易受到政策和供应链约束影响。这些数字最有价值的地方，是显示 AI 基础设施订单正在向更多硬件环节扩散。需要保留的边界也同样清楚：多数口径仍是管理层目标和调研信息，真正兑现还要看客户量产、材料定型和外部环境。