超级无敌螺旋大爆炸，美光财报重燃半导体长牛

原创 | Odaily 星球日报（@OdailyChina）作者｜Azuma（@azuma_eth）北京时间 6 月 25 日凌晨，万众瞩目的美光 2026 财年 Q3 财报正式公布。本季财报发布前，美光曾面临着一个略显尴尬的处境。一方面，所有人都知道它会交出一份漂亮的成绩单。另一方面，所有人也都知道，市场早已把这种“漂亮”提前计入了股价。过去几周，各路参与者几乎都在围绕同一个问题展开博弈 —— 对于一家已经站在 AI 浪潮中心的存储巨头而言，究竟还需要多强的业绩，才能继续推动自身股价上涨，并为已然足够癫狂的半导体牛市继续注入信心？答案是 —— 比所有人预期的更为夸张！市场已经足够激进，但还是保守了今晨公布的 Q3 财报显示，美光第三季度营收达到 414.56 亿美元（市场普遍预期营收约为 354 亿美元），同比暴增 346%；GAAP 净利润 282.43 亿美元，同比暴增近 15 倍；调整后每股收益 25.11 美元。更为夸张的则是下一季度指引。美光预计其 Q4 营收将达到 500 亿美元（上下浮动 10 亿美元），远超市场此前约 429 亿美元的预期，以及高盛 488 亿美元的激进预期（普遍被视为最乐观情景）；第四季度毛利率预计约为 86%，每股收益预计将达到 31 美元左右。这也是为什么许多投资者在财报发布后第一时间发出同样的感叹，这样的财报才叫超级无敌螺旋爆炸升天！从 HBM 到 SSD，整个存储栈都在狂奔如果要为本轮增长寻找一个核心驱动力，答案当然仍然是 AI。但相比于过去一年市场反复讨论的 HBM，本次财报更值得关注的一点在于 —— AI 的影响已经开始扩散至整个存储产业链。从业务结构来看，美光几乎所有核心业务都在同步增长，其中：云端内存业务营收达到 137.7 亿美元，同比增长超过 300%；核心数据中心业务营收达到 115.2 亿美元，同比增长超过 600%；数据中心 SSD 收入突破 50 亿美元；移动及客户端业务同比增长超过 250%；汽车与嵌入式业务同样实现超过 300% 的增长；各业务线毛利率普遍维持在 80% 左右甚至更高水平。这意味着，本轮 AI 浪潮带来的已经不只是单一产品的景气，而是整个存储产业链的全面受益。一方面，HBM 仍然是最直接的受益者。美光表示，HBM4 已经向核心客户批量出货，样品已经发给多个终端客户；HBM4E 正按计划推进，并预计于 2027 年进入量产。与此同时，公司重申 2026 年 HBM 产能已全部售罄。另一方面，AI 训练与推理需求的持续扩张，也正在同步拉动高端 DRAM、企业级 SSD 以及 NAND 产品需求增长。随着越来越多先进产能被优先分配给 HBM，传统 DRAM 与 NAND 市场供给进一步收紧，从而推动整个存储市场进入近年来最强势的定价周期。这也是为什么美光对于行业前景依旧极为乐观。管理层预计，DRAM 与 NAND 市场的供需紧张状态将持续至 2027 年之后。换句话说，在美光看来，当前行业并非接近周期顶部，而更像是 AI 基础设施建设周期中的早期阶段。长协最远已锁定至 2030 年如果仅仅将这份财报理解为一次 HBM 的胜利，可能仍然低估了它真正的意义。因为相比于 500 亿美元的营收指引，本次财报中最值得关注的其实是另外一组数字 —— 1000 亿美元。财报电话会上，美光披露表示，截至目前该公司已签署 16 份长期战略客户协议（SCA），覆盖数据中心、消费电子以及汽车客户。其中大部分协议期限长达 5 年，部分汽车客户协议期限为 3 年，覆盖范围最远延伸至 2030 年底。这些协议已经覆盖约 20% 的 DRAM 出货量以及约三分之一的 NAND 出货量。随着更多协议落地，未来超过一半的收入有望纳入长期协议框架。需要特别强调的是，这些协议并非传统意义上的供货协议。管理层确认，相关协议采用强约束性的 Take-or-Pay（照单全付）模式。即便客户未来未完全提货，仍需承担既定采购义务。部分头部协议甚至设置了价格上下限机制，价格上限锚定 2026 财年第二季度市场价格，而即便按照协议中的价格下限执行，其对应的毛利率水平依然远高于美光历史周期高点。按照美光管理层披露的数据测算，目前已有 14 份协议对应保底收入约 1000 亿美元；与此同时，客户还将提供总计约 220 亿美元履约保证金，其中约 180 亿美元为现金形式，可直接用于支持未来产能建设与研发投入。对于存储行业而言，这几乎是历史性的变化。过去几十年，行业的运行逻辑始终是“先扩产，再等待需求消化”；而现在，美光正在逐渐转向另一套模式——先锁订单，再扩产能。这也是资本市场最兴奋的地方。因为这意味着，美光当前的盈利能力已不再只是建立在对景气周期的预期之上，而是有着长期合约的托底。扩产扩产再扩产，Q4 将砸下百亿美元如果说长协解答了“需求从哪里来”，那么资本开支则回答了另一个问题 —— 美光准备如何满足这些需求。财报显示，美光预计第四财季资本开支将达到约 100 亿美元（高于华尔街此前约 89 亿美元的预期），预计 2026 财年全年资本支出约为 270 亿美元，2027 财年各季度的资本支出将高于2026第四财季的水平。新增投资将主要用于 HBM、先进 DRAM 以及先进封装产能建设。放在过去，这样的资本开支数字或许会引发市场担忧。毕竟对于存储行业而言，“大规模扩产”从来都不是什么陌生词汇。历史上，无论是三星、SK 海力士还是美光自身，都曾在行业景气高点加码投资，最终导致供给过剩、价格崩盘，并亲手终结上一轮牛市。但这一次，情况似乎正在发生变化。原因很简单 —— 这些新增产能并非建立在对未来需求的乐观预测之上，而是建立在已经签署的长期订单之上。一边是 1000 亿美元保底收入、220 亿美元履约保证金以及覆盖至 2030 年的长期协议；另一边则是持续扩张的 HBM、先进 DRAM 与先进封装产能。以此数据进行对比，当前的扩产行为更像是在执行已经锁定的订单，而非传统意义上基于需求预测的赌周期扩产。美光财报，重新点燃半导体牛市美光本季财报公布之前，围绕本轮半导体的大牛，市场情绪其实已经出现了一丝松动。本周早些时候，韩国半导体板块刚刚经历了一轮明显回调，SK 海力士、三星电子等龙头公司集体承压。部分投资者开始担忧，在经历过去一年多的疯狂上涨后，AI 交易是否已经过于拥挤。而美光给出的答案相当直接 —— 不是需求见顶了，而是市场依旧低估了需求。从远超预期的 Q3 业绩，以及高达 500 亿美元的 Q4 营收指引；从已售罄 HBM 产能，到覆盖至 2030 年的长期战略协议，都在传递同一个信号 —— AI 基础设施建设仍在加速，而非减速。财报公布后，美光盘后暴涨 16%，并带动英特尔、阿斯麦、迈威尔、高通等美股半导体板块公司集体上涨；韩日股市今日亦高开高走，韩国股市再次出现熔断，三星、海力士双双大幅反弹；A 股开盘后，半导体产业链同样走强，存储器、先进封装方向领涨。某种意义上而言，这已经不仅仅是一份属于美光的财报，而是对整个半导体行业的又一次信心强化。因为市场已再次确认了一件事 —— AI 的故事远未结束，而存储，正成为这个故事里越来越重要的主角。