台积电宣布追加1000亿美元赴美投资

台积电正式确认，将再投入1000亿美元，用于扩大其在美国亚利桑那州的芯片制造能力。该笔资金将集中支持2纳米及以下先进制程的研发与量产建设，进一步强化其在尖端逻辑芯片代工领域的全球领先优势。

亚利桑那州或将新增4座晶圆厂

根据公司最新规划，此次新增投资有望推动亚利桑那州再建4座晶圆厂。此前，台积电已承诺在美国投资1650亿美元，计划在当地建设6座晶圆厂。若本次扩产全部落地，其在美制造基地总数将达10座，成为台积电海外布局中规模最大、技术等级最高的集群。

AI长期需求驱动资本开支决策

台积电董事长兼首席执行官魏哲家明确指出，本轮扩产的核心动因，是来自Nvidia、Apple等头部客户在未来数年持续强劲的先进制程芯片需求。公司判断，从当前至2029至2030年，AI相关运算芯片的结构性增长仍处于上升通道，尚未见顶。

二季度业绩创历史新高

同步公布的财务数据显示，台积电2024年第二季度（4–6月）净利润达7066亿新台币（约合220亿美元），同比增长77%；营收为1.27万亿新台币（约合390亿美元），同比增长36%，双双超出市场预期。基于当前订单能见度与产能利用率，公司已将2026年全年营收增速预期由“超过30%”上调至“略高于40%”。

本土化与技术自主双轨并进

此次投资不仅是商业行为，更体现台积电对全球供应链韧性与技术主权趋势的响应。通过在美国构建覆盖研发、试产到量产的完整先进制程生态，台积电正加速实现客户交付本地化、技术验证协同化、人才培育体系化，为AI基础设施的长期演进提供确定性供给支撑。