台积电正式将涨价周期延伸至成熟制程

台积电正将其晶圆代工价格调整策略，从长期聚焦的先进制程全面扩展至成熟制程。此举标志着其定价逻辑发生结构性转变，不再局限于2nm、3nm等尖端节点，而是将成熟制程（如28nm及以上）纳入常态化价格管理框架。这一调整将于2027年1月起正式生效，是台积电近三年来首次对成熟制程启动系统性提价。

涨价节奏明确，差异化定价成关键特征

本次调价并非统一幅度，而是依据客户合作深度、产品应用领域及订单规模实行差异化策略。当前预估整体涨幅为个位数百分比，最终定价将在2026年第四季度完成核定。与过往不同，此次调整更强调“精准匹配”——高附加值车规级、工业级成熟制程芯片可能获得更高议价权重，而消费类标准品则相对温和。

AI需求已实质性渗透成熟制程生态

推动此次涨价的核心动因，并非传统产能紧缺，而是AI应用场景的快速下沉。大模型终端设备、边缘AI服务器、智能汽车域控制器等系统，大量依赖电源管理IC（PMIC）、驱动芯片、功率半导体及CIS图像传感器等成熟工艺器件。这些芯片虽不运行AI模型本身，却是AI硬件系统稳定运行的底层支撑。随着AI终端出货量激增，其配套成熟制程芯片需求呈现刚性增长，订单能见度显著延长，直接强化了代工厂的议价能力。

行业价格中枢持续上移，已进入多轮传导阶段

晶圆代工价格已在2026年上半年完成两轮普涨，平均涨幅达5%–15%。当前产业界正积极筹备第三轮调价，时间窗口覆盖2026年下半年至2027年全年。封测环节已率先响应，多家OSAT厂商完成一轮涨价；材料与光罩供应商亦陆续释放提价信号。整个半导体制造链条的成本压力正在由点及面、由前道向后道有序传导。

台积电入场重塑成熟制程定价权格局

在台积电加入之前，联电、力积电、世界先进等厂商已多次尝试推动成熟制程涨价，但市场接受度受限于龙头缺席。台积电此次行动，实质上完成了“定价锚定”——为其余成熟制程厂提供了无可争议的参照基准。未来，成熟制程不再只是“成本导向型”产能，而逐步转向“价值导向型”供给，技术整合能力、车规/工规认证资质、长期产能保障水平，将成为新的溢价来源。