苹果与博通签逾300亿美元美国芯片协议
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2026年07月09日
苹果与博通扩大了原有合作，核心内容是把更多无线连接芯片的设计与制造放到美国本土，同时配套新增产能投资。这项安排既是供应链动作，也与美国政府近年持续推动制造业回流有关。
超过150亿颗芯片在美生产
根据双方签署的多年协议，博通将为苹果产品设计并生产超过 150 亿颗定制无线连接芯片，协议总额超过 300 亿美元。博通原本就是苹果无线组件的主要供应商，这次合作是在既有关系上的进一步加码。
苹果追加15亿美元扩建工厂
除长期采购外，苹果还将投入 15 亿美元资本开支，支持博通扩建位于科罗拉多州柯林斯堡的制造设施。协议不只涉及芯片采购，也直接指向美国本土产能建设。
与特朗普时期压力有关
这项合作也是苹果未来四年向美国经济投资 6000 亿美元承诺的一部分。报道提到，这一承诺是在特朗普政府施压背景下提出。去年特朗普曾威胁，若苹果不把 iPhone 核心制造迁回美国，将对其产品征收新关税，随后相关政策又被撤回。
目前，iPhone 组装仍主要留在海外。苹果表示，这项与博通的合作将带来数百个美国就业岗位，但从披露数字看，新增岗位规模相较于逾 300 亿美元的协议金额并不大。
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苹果和博通合作还是基于原有关系，拉产能回美国，可惜新增岗位这么点不太值。
苹果和博通再合作，制造移回美国，岗位却没多少，这买卖不太划算啊
和博通这么大的合作，估计还是想多留些产能在美国，应对之后政策变动。不过新增岗位和金额比起来有点少。
300 亿的协议，苹果这是加大在美国布局了，不过岗位没多少，感觉性价比不高。
这合作就是响应政府制造业回流，估计也是被之前特朗普那政策吓到了，但新增岗位不多有点坑。